《科创板日报》7 月 7 日讯（记者 余诗琪） 近日，位于武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（下称"湖北星辰"）宣布完成 A 轮融资，金额超过 40 亿元，是今年国内先进封装领域最大的一笔融资。
目前该轮融资还未完成工商变更，但《科创板日报》记者从知情人士处确认了融资的真实性，并获悉已有国内头部半导体投资机构参与本轮融资。
资本大手笔入局，看中的正是先进封装赛道的潜力。随着传统芯片制造工艺逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越困难，先进封装因此成为"后摩尔时代"突破芯片性能瓶颈的关键路径。
一位半导体行业投资人对《科创板日报》记者表示，湖北星辰的 3D 封装技术在业内颇受认可，能够有效提升内存带宽、降低存储延迟，对云端和终端算力提升均有重要作用。
且在融资推进的同时，湖北星辰的产能建设也迎来关键节点。今年 6 月底，其总投资 45.8 亿元的二期中试线首批核心工艺设备完成搬入，进入投产前的装机调试阶段。
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湖北星辰总经理王逸群此前接受采访时提到，二期建设从打桩到搬设备只用了 9 个月，预计今年 9 月实现全线通线。产线全面建成后，可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证。官方测算，项目年研发及代工服务营业收入可达 27 亿元。
据悉，湖北星辰一期、二期合计投资超 70 亿元，规划月产能 2 万片，目标是建成国内最大、技术领先的高密度集成封装中试平台，将重点服务高性能 AI 算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。
然而鸿蒙智行却一直没有公布具体数据，昨日晚些时候，问界倒是公布了 1-2 月的累计销量，也就是 58000 辆。
值得关注的是，湖北星辰的本轮融资和产能扩建，正值国内先进封装产业整体提速的窗口期。2026 年上半年，中国四大封测龙头已累计宣布扩产投资 274.2 亿元，全部聚焦于 AI 算力核心领域。
其中，长电科技斥资 78 亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，其自研的 XDFOI Chiplet 平台已能支持 4 纳米级芯粒集成量产；通富微电则通过 42.2 亿元定增加码存储封测和高性能计算，深度绑定 AMD 承接其高端 GPU 封装订单；华天科技 30 亿元加码南京二期项目，主攻存储集成电路；甬矽电子更是以 124 亿元的激进投资押注系统级封装和 2.5D 堆叠技术。
在这一轮扩产浪潮中，湖北星辰虽然起步较晚，却走出了一条独特的道路——它不直接生产产品，而是致力于成为产业链的中枢节点，为众多芯片设计企业和设备厂商提供中试服务和风险量产平台。
它相对特殊的发展路径，与其起步阶段的背景分不开关系。其前身是江城实验室（湖北十大实验室之一）的成果转化与产业服务平台。因此，这家公司从成立之初就明确了自身的定位：通过市场化运营推动科研成果落地，同时以转化收益反哺实验室的基础科研。
湖北星辰创始人杨道虹现任江城实验室主任，他于 2004 年获得北京工业大学微电子专业博士学位，先后担任武汉东湖高新区投资促进局局长、湖北省长江经济带产业基金管理公司副总经理，并曾在多家集成电路公司负责技术管理工作，兼具产业政策视野与技术管理经验，是半导体领域的知名专家。
随着业务规模的扩大和市场化程度的加深，公司更名为湖北星辰技术有限公司，从实验室孵化走向独立产业化运营。2024 年，湖北星辰仅用 9 个月便建成国内首个先进封装综合实验平台（一期），可同时支持 8 至 10 项芯片工艺研发中试以及 10 项装备及材料验证。
同年，在政府的支持下，湖北星辰获得了 5 亿元的战略投资，投资方包括 A 股上市公司湖北精测电子集团（300567.SZ）等。
在客户合作层面，湖北星辰与设备企业建立了联合研发模式。以芯丰精密为例，双方将减薄、撕膜、贴膜三道工序集成至一台设备，提升了晶圆加工效率，设备通过产线验证后快速推向市场。与北方华创联合研发的设备从需求提出到验证通过周期不到一年，已累计出货超 30 台。
《科创板日报》记者获悉，截至目前，湖北星辰已推动近 30 款高性能芯片完成中试公告解读，为 35 项国产设备提供验证。
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