高抛低吸盛合晶微(688820.SH)：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于近日开工建设

格隆汇6月26日丨盛合晶微(688820.SH)公布，公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》，同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目（以下简称“本项目”）。项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。

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展望2026年一季报和半年报，在2025年低基数基础上，保单销售、投资收益、利润增长均具有较高确定性，近期AI叙事调整带来右侧投资窗口高抛低吸，建议重点关注新业务价值增速快、盈利和派息稳定、估值较低的头部公司。

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