截至2026年9月28日 11:16，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)下跌4.92%。成分股方面，联瑞新材领跌9.90%，菲沃泰下跌9.46%，天承科技下跌9.34%，嘉元科技下跌8.80%，神工股份下跌7.73%。
流动性方面，科创新材料ETF博时盘中换手9.77%，成交9743.68万元。拉长时间看，截至9月24日，科创新材料ETF博时近1年日均成交8255.07万元。
随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。
业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超50%，且2028年仍有续涨空间。硅片是晶圆制造的核心材料，本轮涨价反映AI扩产需求正沿产业链向最上游传导，半导体材料环节的涨价弹性值得关注。
业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍。同时，用于AI加速芯片的高带宽内存（HBM）在生产过程中消耗的晶圆面积更是传统DRAM的三倍以上。由于高重掺杂、高电阻率的特种硅晶圆产能被HBM和AI电源管理芯片快速吞噬，上游硅片供应商正重新掌握半导体产业链的定价主动权。
国盛证券认为，多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至。全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。
资金流入方面，科创新材料ETF博时最新资金净流入263.66万元。拉长时间看，近18个交易日内，合计“吸金”6972.45万元。
科创新材料ETF博时(588010)紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。
配资炒股数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板新材料指数(000689)前十大权重股分别为安集科技、中船特气、沪硅产业、南亚新材、广钢气体、天岳先进、西部超导、嘉元科技、联瑞新材、有研硅，前十大权重股合计占比49.02%。
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