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（来源：财联社）
财联社9月29日讯（编辑 周子意）英伟达正在与保险公司展开洽谈，探讨如何分担其人工智能（AI）芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达首席执行官黄仁勋正推动扩大半导体需求，使其超越大型科技企业集团。
据熟悉相关讨论的消息人士透露，英伟达已向保险公司提出多种合作构想，旨在将资本密集型半导体融资的部分风险转移给保险公司及其他投资者。
芯片能否成为“可投资资产类别”？
股票杠杆配资入门据悉其中一项讨论方案是，为初创云计算公司（也称之为新云服务商“Neocloud”）提供贷款保险：即如若这些借款公司违约，且其作为债务担保的英伟达芯片又无法以足够高的价格转售给债权人偿还贷款，保险机制可以帮助贷款方弥补部分损失即可获得赔偿。
此类保障可能吸引更多资金流向那些不具备大型科技企业财务实力的英伟达客户群体。
目前这些谈判尚处于早期阶段，可能不会促成具体交易。但这些对话表明，全球市值最高的上市公司正在通过华尔街、私募资本以及如今的保险行业，探索新的合作模式，以拓展其客户范围。
黄仁勋表示，芯片应被视为一种“可投资资产类别”，类似于飞机等昂贵且持久的技术产品，这些技术支撑着复杂的金融结构，用于在用户与投资者之间转移风险和成本。
一位熟悉英伟达吸引外部资本举措的人士表示，“英伟达正试图推动市场参与进来，向其他资本提供方展示这些是值得投资的资产。”
分散风险
随着AI基础设施建设规模不断扩大，越来越多算力公司需要通过债务融资采购GPU和建设数据中心。
对于大型科技公司而言，这类投入通常可以由自身资产负债表承担，但规模较小的“新云”公司更依赖银行、私募信贷和其他外部融资。
问题在于，贷款机构不仅要判断借款人的偿债能力，还要判断一旦发生违约，作为抵押资产的GPU还能值多少钱。
如果芯片价格下跌过快、技术迭代导致旧型号迅速贬值，或者二手市场流动性不足，贷款机构即使处置抵押品，也可能无法收回全部本金。
这正是英伟达希望通过保险机制解决的风险。
此次谈判也正值保险公司纷纷推出针对人工智能基础设施建设的产品，其中包括对信用风险、芯片价值下跌以及数据中心因断电或冷却故障导致合同违约的风险保障。
拉保险公司入场
上个月，英伟达承诺为部分融资交易提供担保，旨在从高盛、Apollo等华尔街公司筹集5000亿美元的资金。
此外，英伟达还承诺提供1050亿美元的租赁支持，以建造一座大型数据中心供OpenAI使用。英伟达向投资者表示，预计明年其收入中将有四分之一来自由该公司资产负债表支持的AI实验室。
保险方面的谈判代表了一个全新的领域。这些结构可能为租赁芯片或向其提供贷款的企业提供保护，将部分风险转移给保险公司。
据一位知情人士透露，英伟达已与至少一家保险公司分享了有关芯片贬值以及未来计算能力价格预期的数据。另一位熟悉相关谈判的人士表示，英伟达正与经纪公司Howden Re合作，开发一项涉及保险公司的结构安排。
据熟悉讨论情况的消息人士称，该计划由英伟达财务解决方案负责人Ingemar Lanevi牵头。他们表示，英伟达曾考虑利用保险集团来对冲风险，以支持对冲基金及其他另类投资者，这是因为此类交易的潜在规模可能超过大型保险公司资产负债表的承受能力。
Forward Compute首席执行官Quentin Saleur表示，保险产品有助于缩小小型云服务提供商在合同履行前破产的风险，从而使其在竞争中更具优势。
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Saleur称，“大型计算采购方并不希望面临‘新云’模式下的对手方风险，不过当他们使用保险时，规模较小的新型云服务提供商便能与亚马逊或谷歌竞争。”
（财联社 周子意）炒股心理
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